FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

uv胶出现发白现象分析:

一、uv灯的功率大小的影响: uv灯的功率大固化速度快，固化速度太快，会增加固化时胶层的内应力，容易出现发白现象。保形涂层保形涂层UV胶，双重固化方式，边缘透明区域UV固化，阴影区域热固化。uv灯的功率小，固化速度慢，如果粘接材料厚度或涂胶厚度比较大，那么功率小的uv灯紫外线穿透力不够，胶层无法完全固化，也容易出现发白现象。

二、胶层的影响:uv胶水涂胶里要均匀，可避免产品固化过程中内应力不均匀出现发白现象，特别是在粘接表面不规则材料的时候这个问题容易出现，用户在选择uv胶水的时候,应该说明清楚材料的状况，以便uv胶水生产厂家在配方环节考虑这一因素，uv胶水配方中考虑用特殊的材料进行搭配处理。FPC补强/IC芯片封装UV胶FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

三、材料表面清洁度的影响:材料表面有灰尘、水分或环境湿度太大都影响粘接效果，尤其是水分，如果uv胶水里面有水分参与固化，也会出现uv固化过程中内应力的差异产生的发白现象。

四、部件稳定性的影响:工作台要保持稳定性，如果uv灯照射过程中，部件震动、抖动都容易产生的发白现象。部件在固化过程中的受力状况要做到自然平衡，不然一旦固化完成，脱离外力后就很容易导致粘接层受力不均匀，粘接层局部位移出现发白。

首先看uv胶的固化时间

UV无影胶水的固化时间应该是大多数客户所关心的。据相关人员的调查报告得出一个结论，那就是***速度越快,其胶水固化时所产生的内应力

就会越大。内应力大的话，会导致一些不利因素，比如会让材料变形。通常我们的***速度应该在6至10秒为l佳，所以单凭固化速度来判别uv无影胶的质量不好是不对的。

然后看UV无影胶水的白化表象

我们把每一种胶水取同样的厚度检测，这样可以检测出胶水的白化现象，我们可以看的到胶水泛白程度就可以看出UV胶水的质量。