焊点保护胶

焊点保护UV胶水，单组份紫外光硬化树脂，具有高粘度、高韧性、良好延展性等优势，在紫外光的照射下，能迅速硬化并产生强韧的接着特性，固化后胶层坚韧、强度高、耐冲击、抗震动、耐老化、耐候性能优异。可以保护电路板上焊点防止短路，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。温度：温度越高则越固化速度越快，理想的涂层温度是50-70℃的环境温度。

典型应用：

用于电子元器件、电感、电容器、电路板、排线、数据线、连接器等产品的粘接、密封、绝缘、固定以及焊点的固锡保护等。

FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

工业UV胶如何选择

1、粘接强度

没有哪一种胶水是万1能胶,所以不同的粘接材料,1好选用不同的专用uv胶水。如果粘接材料本身的结构强度低,那么就没有必要选用高强度的uv胶水,否则,将增加制造成本。同时不能只看初始粘接强度高，更应考虑耐久性好和稳定性好。

2、固化速度

工业UV胶固化速度快生产。但是也不要盲目追求这一点，在uv胶水一定的情况下，固化速度的快慢直接影响到粘接质量，所以用户应考虑在满足生产基本要求的情况下，一般不要选择超快速固化的uv胶水配方和生产工艺，以免对产品稳定性造成不良影响。