FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

工程胶黏剂主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、（无溶剂）聚氨酯胶黏剂，根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求。

　　工程胶黏剂种类多，应用范围广。

　　工程胶黏剂可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、（无溶剂）聚氨酯胶黏剂，根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求，胶黏剂目前主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。温度：温度越高则越固化速度越快，理想的涂层温度是50-70℃的环境温度。

在胶粘剂配方中，基料是使两被粘物体结合在一起时起主要作用的成分，它是构成胶粘剂的主体材料。胶粘剂的性能主要与基料有关。

　　热塑性高分子、热固性髙分子、合成橡胶等高分子今天已广泛应用在胶粘剂中，是当代胶粘剂中重要的基料。合成髙分子的迅速发展为胶粘剂的研制和生产提供了丰富的物质基础，促进了粘接强度髙、综合性能优良、耐久性好的胶粘剂的快速研制，新胶粘剂品种不断出现。这使胶粘剂的应用渗透到了国民经济的各个部门。彻底1解决了固化的瓶颈问题，大大缩短了生产周期，提高了生产效率，增强了交货能力，节约人力及库存成本，提升了公司的竞争力。