FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

UV可剥蓝胶特点

在导电玻璃、线路粘合上，一般对UV可剥蓝胶的要求为耐一定的高温，剥离后接线柱上无残胶，影响导电性能。

在丝网印刷或手机外壳临时保护上，对UV可剥蓝胶的要求大多为可以一次性撕除，不能中途断胶，对胶体本身的断裂拉伸强度要求较高。同时有一定的耐CNC切割，不能腐蚀本体材料。

而从涂层来看，大多无耐高温要求，更多的是对胶体强度的要求。在接线板的保护上，由于是填充的保护作用，胶层较厚，因此要考虑到颜色对固化深度的影响。

胶粘剂配方中的基料有哪些

　　天然高分子物中，如淀粉、蛋白质、天然树脂等均可作为基料，人类应用它们已有数千年历史。它们一般都是水溶性的，使用方便、价格便宜，且大多是低毒或***的；阳离子聚合的环氧树脂:环氧体系的uv树脂在照射uv光时会发生阳离子起聚合反响，停止照射uv光时，阳离子不会马上消失。但由于它们受多种自然条件的影响，如地区、季节、气候不同，其性能不一致，因而质量不稳定，且品种单纯，粘接力较低，近几十年来大部分被合成高分子代替。