一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。

　　　用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、***盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，UV胶水，然而具有耐高温、不燃烧的特点，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。

uv胶怎么固化？

uv胶的固化体系一般可以分为阳离子聚合的环氧树脂体系、自由基聚合的丙1烯酸树脂体系及以多种混合树脂聚合的多重固化体系这几大类。

1.阳离子聚合的环氧树脂:环氧体系的uv树脂在照射uv光时会发生阳离子起聚合反响，UV胶，停止照射uv光时，阳离子不会马上消失。阳离子在停止照射uv光后的寿命可以长达2-3天。照射uv光时发生的阳离子在停止照射uv光后的2-3天内会持续反响，提高固化物的各项性质。这种特性称为活性聚合。就地道的光固化环氧树脂来说，照射uv光才会引发化学反响，才会发生阳离子。这些离子在停止照射uv光后会持续停止活性聚合，可以提升树脂的各项性质。没有照射uv光则不会引发化学反响。阳离子就不会停止活性聚合。

2.自由基的丙1烯酸树脂:自由基的丙1烯酸树脂寿命很短，紫外UV胶水，大约只有数十个ns(10的负9次方秒)。也就是说，丙1烯酸体系的光固化树脂在照射uv光时会发生自由基来聚合，停止照射uv光则自由基会马上消失殆尽，无法再进一步发作化学反响.

3.多重固化体系:部分的光固化环氧树脂是属于多重固化体系(multi-cure)，可以独自照光引发阳离子停止化学反响，也可以靠加热引发阳离子停止化学反响。这种系统在照射uv光或许是加热时，被引发的离子在照射uv光后或许是加热完毕后，都可以停止活性聚合。uv厌氧固化也可以归于这一类，其固化特点是，照射uv光疾速固化发作聚合反响，不使用uv光照射则自然迟缓固化发作聚合反响。

FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，紫外UV胶，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

UV胶-顶泰斯电子无影胶-UV胶水由苏州顶泰斯电子材料有限公司提供。UV胶-顶泰斯电子无影胶-UV胶水是苏州顶泰斯电子材料有限公司（dingtaisi.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈总。