FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

影响UV胶固化速度的主要因素如下：

1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响UV胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，产品的光泽会很差。注意事项：确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到***为佳的固化效果，否则会严重影响胶层的粘接性能剩余的UV胶不可倒回原包装内，应做到避光密封室温储存。 UV胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。

2、UV LED固化能 在固化过程中，所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。

3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm，这是固化间隔（紫外线能量强），但根据固化基板，间隔通常约为1 cm 。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形;间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。典型应用：用于电子元器件、电感、电容器、电路板、排线、数据线、连接器等产品的粘接、密封、绝缘、固定以及焊点的固锡保护等。

UV可剥蓝胶的特点总结如下：

1、 无溶剂挥发，环保安全，固体含量几乎100%，干湿膜厚度几乎一致;

2、 触变性高，有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流;

3、 结合力好不起皮脱落;

4、 剥离容易、完整，不流残渍，对底层无任何影响;

5、不含任何金属及非金属单体，抗蚀过程中不会溶解任何物质，对原溶液无任何影响。通孔易剥离，不留残渣，对原溶液无任何影响。