FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

影响UV胶固化速度的主要因素如下：

1、UV胶涂层 UV粘合剂涂层的厚度在UV固化中起关键作用。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响UV胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，产品的光泽会很差。 UV胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。室温固化环氧结构胶10-120min初固，7d才能达到***1高强度。

2、UV LED固化能 在固化过程中，所提供的UV胶中光引发剂的UV能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。

3、UV灯固化 UV LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2 cm，这是固化间隔（紫外线能量强），但根据固化基板，间隔通常约为1 cm 。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形;间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。uv胶水（无影胶水）配合点胶机使用的好处胶水（无影胶水）配合点胶机使用成为工厂普遍的工艺，UV胶相比传统的胶水，固化效率高，加之配合点胶机效率更高，减少了工厂的人力成本，大大提高生产效率，保证产品质量。

工程胶黏剂主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、（无溶剂）聚氨酯胶黏剂，根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求。

　　工程胶黏剂种类多，应用范围广。

　　工程胶黏剂可分为反应型丙浠酸酯型、厌氧型、CN基丙浠酸酯型、环氧型、有机硅、（无溶剂）聚氨酯胶黏剂，根据不同种类胶黏剂的特性及下游需求，胶黏剂目前主要应用于交通运输、电子电器、光学仪器、建筑建材、汽车机械、航空航天、新能源、医1疗等领域。UV点胶选对UV胶后就先清洁材料表面，避免有灰尘等杂质，这样会对UV胶的粘接性有影响。