化学镀镍是一种不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。它与我们平时所见的电镀工艺有很大的区别和优势。因为其几乎适用于所有金属表面镀镍，如钢铁、不锈钢、铝、铜等，也同样适用于非金属表面镀镍，化学镀镍厂家，如:陶瓷，玻璃，金刚石，化学镀镍厂，碳片，塑料，树脂等等。那么这种化学镀镍中的镀液都是以哪些物质作为还原剂的呢？

化学镀镍中的再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。其镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

　　化学浸镀(简称化学镀镀)技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，化学镀镍多少钱，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

　　目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

　　镀液使用后期，宜兴化学镀镍，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低，可以***镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。

　　加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释。

　　化学镀镍的络合剂简单说法是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激1活能，从而增加了沉积反应速度。

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