化学镀镍的稀土化，通过稀土元素增强了热处理强化的效果，并使镀层与基体间产生新相，镀层与基体的结合力明显增强。

　　1、如添加Ce（SO4）2后，化学镀镍层的耐腐蚀性能和沉积速率总体提高，当其加入量为2mg/L时，镀层具有1高的沉积速率；

　　2、当其加入量为5?mg/L时，镀层耐蚀性能佳。Ce（SO4）2能够在电极表面吸附，促进次磷酸根的氧化，从而增大氧化电流密度；

　　3、通过影响化学镀镍的阳极反应影响了化学镀镍的沉积速率；

　　4、同时，Ce（SO4）2的加入增大了化学镀镍反应的活化能，提高了镀液的稳定性。

　　此外，化学镀镍大板可镀3米*2.5米定制，化学镀镍的处理过程中，加入复合稀土元素的镀层，会让其耐磨性优于单一稀土镀层的耐磨性。

　　化学镀镍的溶液中除了主盐与还原剂以外，1重要的组成部分就是络合剂，在此也起了加速剂的作用。

　　络合剂的一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。

　　如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全***水解反应，镍离子必须全部螯合以得到***水解的1大稳定性。

　　化学镀(Electrolessplating)也称无电解镀或者自催化镀(Auto-catalyticplating)，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的1种镀覆方法。

　　化学镀镍技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

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