通电在刚开始的几秒钟到几十秒的时间之内，铝表面立即生成一层致密的、具有很高绝缘性能的铝氧化膜层，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，我们称之为无孔层或者是阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成的电压大小成正比关系，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出其由零开始急剧增大至其更大值。

铝氧化陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。铝氧化陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

时效硬化处理是铝合金的的热处理，是为了提高合金***和性能的重要途径。老化合金的热处理后，在固体溶液和重结晶5?6倍高的强度，消除压缩残余应力，并且合金元素变得均匀。 6063-T5，6063-T6铝合金型材必须时效处理后。 未经老化处理的一些部挤压型材，发生氧化着色后***补丁或部件不能着色，废品率很高，它是不均匀的微观***，残余应力等因素的元素偏析。所以这是没有很好的无时效处理。