铝阳极氧化的原理实质上就是水电解的原理。当电流通过时, 将发生以下的反应:在阴极上, 按下列反应放出 H2:2H 2e → H2在阳极上, 4OH - 4e → 2H2O O2, 析出的氧不仅是分子态的氧 (O2), 还包括原子氧(O), 以及离子氧(O-2), 通常在反应中以分子氧表示。作为阳极的铝被其上析出的氧所氧化, 形成无水的Al2O3膜: 2AI 3[O] = AI2O3 1675.7KJ 应指出, 生成的氧并不是全部与铝作用, 一部分以气态的形式析出。
铝阳极氧化氧化膜的孔径在100nm~200nm之间,氧化膜厚度10微米左右,孔隙率20%左右,孔距300~500nm之间。氧化膜的截面图表明氧化膜孔基本上是管状结构,氧化膜发生溶膜反应基本上是在孔的底部发生的。而一般的***直流阳极氧化膜的孔径是20nm左右,如果是12微米的氧化膜,那是多深的细管状结构啊!假设这是一个直径1m的井,那么它的井深将有600m深。
铝阳极氧化采用定电流密度法,氧化电流必须根据型材的氧化面积乘以电流密度计算后设定。着色型材的氧化电流密度必须控制在130A/㎡。铝阳极氧化时应经常巡视电压、电流、温度等各种仪表,发现异常应及时排除。氧化后的型材应检测膜厚,并做好记录,膜厚达不到要求的必须重新延长氧化时间至膜厚达到要求。
铝阳极氧化按电流形式分为:直流电阳极氧化,交流电阳极氧化,脉冲电流阳极氧化。按膜层性子分有:普通膜、硬质膜(厚膜)、瓷质膜、光亮修饰层、半导体作用的阻挡层等阳极氧化
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