李明鹤采用草酸阳极氧化铝板，再采用磁控溅射法在阳极氧化膜上沉积氮化铝薄膜，成功制备出氮化铝-铝基复合板阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题姜军伟采用化学法机械-化学法化学-阳极氧化法对退火的5052铝合金进行处理，经化学-阳极氧化法处理的铝合金结合界面缺陷更少，结合状态更好。氟化镍是目前冷封孔剂的主要成分，因此氟化镍质量决定了冷封孔剂质量。谭敦强首先采用AlCl3 LiAlH4系电镀液在W-Cu复合材料表面电沉积一层氧化铝，再采用直流草酸阳极氧化技术法将铝层转化为致密氧化物，使其耐蚀性耐磨性以及装饰性都有明显的提高。

　　阳极氧化流程

　　冷封孔的pH值以前认为以5.5～6.5为宜，实际上还应根据冷封孔剂的配方特点确定。铝阳极氧化延续了全金属设计，在手机行业，金属机身会成为未来行业的大趋势。新配槽液pH值一般在5.3～7.0都可以成功，但对于用氟1化铵或氟1化氢铵调节氟离子的旧槽，由于铵离子的影响，pH值应控制在6.5～7.1***1佳。此时封孔速度快，氟消耗少，也不出现“白头”现象。封孔槽中铵离子比钠离子不易起粉，但封孔速度较慢。

在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。 氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。2、通常随着电解液浓度的提高，氧化膜的溶解速度也增大，当氧化膜的生成速度与溶解速度相等时，则氧化膜的厚度不再增加，达到一个极限值。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到***后不再增加。