化学镀镍主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，如装配杯、***旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。

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2.若干有机添加剂的作用机理研究化学镀是一个共轭过程，分别通过添加剂对镍离子还原和NaH2PO2氧化的影响来了解的添加剂的作用机理。结果表明，添加剂主要通过表面效应起作用，如丙酸通过与Ni2 和NaH2PO2形成表面络合物来促进化学沉积。丙酸与NaH2PO2形成分子间氢键，促进了P-H键的断裂，生成了?PHO2－中间物；丙酸则以“－OCO－”官能团与Ni2 形成桥式配合物，从而加速Ni的沉积。乳酸结构上和丙酸相似，因此以相似机理促进NaH2PO2氧化，但是由于其α位上比丙酸多了一个羟基，乳酸与Ni2 可能形成螯合物，以致不利于Ni沉积。虽然TU对Ni2 沉积起促进作用，但是TU对Ni2 阴极还原存在两方面的影响。首先，它对镍晶核的形成有阻碍作用，TU浓度越大，成核所需的过电位越高；其次，在存在镍晶核的表面上，TU对镍颗粒的生长起促进作用，藉此也可解释TU对化学镀层形貌的影响。TU对成核生长的阻碍作用与形成表面络合物有关，但表面络合物形成却可以加速镍的沉积。光谱研究表明，TU以S原子在铜基体上吸附，而且在没有Ni2 存在时进行平卧式吸附，在Ni2 存在时吸附方式向垂直式吸附过渡。在形成的表面络合物中，TU又以S原子和Ni2 发生配位作用。
在化学镀镍溶液中，有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二******盐、十二***磺酸盐和正辛基***钠等。稀土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明，稀土元素在化学镀中同样对镀液的镀层性能有显著改善。少量的稀土元素能加快化学沉积速率，提高镀液稳定性，镀层耐磨性和搞腐蚀性能。
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