直接化学镀镍工艺方法对镍层表面形态的影响

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，大件化学镀镍，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，大件化学镀镍价格多少，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(***化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。

.化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%；汽车工业：5%；电子计算机工业：15%；食品工业：5%；机械工业：15%；核工业：2%；石油化工：10%；塑料工业：5%；电力输送：3%；印刷工业：3%；阀门制造业：17%；其他：11%。

【化学镀镍知识】化学镀镍后的黑化处理

目前，化学镀镍层发黑工艺日益受到重视，该工艺可以形成黑色的化学镍镀层，大件化学镀镍哪家好，它不仅保持了化学镀镍层的原有功能.而且还扩大了化学镀镍层的应用范围，使其可应用于光学设备、太阳能热集热器、家用电器和有关装饰品，尤其是在太阳能、热吸收板、光学仪器领域非常流行使用黑色化学镀镍层。

它的工艺特点是：

1.保持了化学镀镍层原有的优点，如耐蚀﹑耐磨；

2.与普通黑色电镀如黑镍、黑铬相比，厚度可自由选择；

3.应用广泛，大件化学镀镍厂，对被处理的产品材料没有严格的限制；

4.不受零件形状和尺寸的影响，一般都能得到均匀一致的黑色镀层；

5.具有高吸光率与低反射率；

6.良好的耐高温性能，在200℃高温下仍可保持原来的颜色。

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