铝氧化加工在阳极氧化约20s后,铝氧化,电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时,新的无孔层又在生长,也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡,故无孔层的厚度不再增加,电压变化也很小。但是,此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止,他们仍在不断进行着,结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续,孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时,即使再延长氧化时间,氧化膜的厚度也不会再增加,此时应停止铝氧化过程。
铝氧化加工这种加工方法成本虽然低廉,但是却存在很多问题,不仅会耗费较长的时间,而且其在材料表面所形成的保护膜比较薄,保护能力比较弱,一般情况下,厚度大约在0.5~4微米之间。此外,这样的铝氧化加工方法会形成多孔,而且材质质地较软,对于材质耐腐蚀以及耐磨性性能的提升并不明显。不过也也有优点,就是吸附性较强。
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