***偶联剂的主要用途

1、从添加KH-560获益的具体应用，包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料

2、免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。

3、改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。

4、改进含水丙希酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

5、在有机调色剂中，改善粘合剂兼溶性，分散性和流动性。

***偶联剂与硅微粉的作用机理

***偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：***偶联剂中含有两类不同的化学官能团，它的一端能与无机材料OH反应，形成氢键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；***偶联剂使用方法***偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。另一端又能与有机高分材料结合，从而使有机高分子材料-***偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。

***偶联剂使用方法

***偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经***偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能***还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,***偶联剂的使用效果,还与***偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍***偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。水性***改性聚氨酯粘合剂及其制备方法，由以下重量份的原料制备而成：15～20份聚醚二元醇、8～10份二异***酸酯、1～2份酸、2～5份***偶联剂、8～10份环氧树脂、5～10份丙铜、0。前法是用***偶联剂稀溶液处理基体表面;后法是将***偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。