1、用在塑料、复合材料行业中。

可预先对无机填料进行表面处理，也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力，改善工艺性能和提高填充塑料（包括橡胶）的机械、电学和耐气候等性能。

2、用在铸造行业中。

可改善有机和无机物表面性质，增强填料与树脂的粘接力。特别是与呋南树脂相混合后用于铸造行业，其型砂强度、树脂的储存期限都得到显著的提高。

***偶联剂有氨基、氯基、链烯基、环氧基、甲机丙希酰氧基、巯烃基、阳离子基、双官能团等几十种，***偶联剂a-171，从应用角度来说是具有很强的针对性，***偶联剂使用方法，选择合适的***偶联剂是至关重要的。

选择方法主要是通过试验预选，并应根据***偶联剂的结构、性质及与硅微粉作用的机理，同时还需综合考虑下游产品基料的组成及对***偶联剂反应的效果等。

另外，***偶联剂厂家，如选择了两种以上的偶联剂，还应认真的考虑哪一种偶联剂先加或后加的问题。

如何确定***偶联剂的用量？

***偶联剂的用量是根据粉体的比表面积所占的反活性点（如Si-OH）的数量以及***偶联剂覆盖表面的单分子层、多分子层的厚度等决定的。

一般硅微粉类矿物粉体的Si-OH含量为4-12个μm2，1mol的***偶联剂可以覆盖约7500m2的粉体表面积。由于***偶联剂水解后，其自身也产生缩合反应，潍坊偶联剂，要影响到计算用量的准确性，所以要增加一定的加入量。

***偶联剂的用量计算公式：

***偶联剂用量（g）=粉体质量（g）×粉体表面积（m2/g）/***偶联剂的覆盖面积（m2/g）

***偶联剂与硅微粉的反应过程

该反应过程分为四步：

第1步是***偶联剂中与Si相连的3个水解基团与水反应，生成硅醇；

第2步是硅醇之间脱水，缩合成Si-OH的低聚硅氧烷；

第3步是低聚硅氧烷的Si-OH与硅微粉表面上的OH反应，形成氢键；

第4步是在加热的过程中产生缩合、脱水及固化反应，达到与硅微粉形成牢固的共价键结合。剩下的两个Si-OH或者与其它***偶联剂中的Si-OH缩合，或者保持游离状态。

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