***偶联剂使用方法

底面法：将5%-20%的***偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，有机***偶联剂，浸渍处理基材表面，取出室温晾干24小时，苏州***偶联剂，建议在120℃下烘烤15分钟。

直接加入法：***亦可直接加入'填料/树脂'的混合物中，在树脂及填料混合时，***可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料量的0.1%-2%，（根据填料直径尺寸决定）。然后将加入***的树脂/填料进行模型（挤出、注塑、涂覆等）。大致的填料直径和使用***的比例如下：填料尺寸使用***比例60目0.1%，100目0.25%，200目0.5%，300目0.75%，400目1.0%，500目以上1.5%。

环氧树脂

许多***对环氧树脂都相当有效，但可订出一些通则为某特定体系选择***适宜的***。偶联剂的反应性至少与环氧树脂所用的特定固化体系的反应性相当。对于含缩水甘油官能团的环氧树脂来说，显然是选用缩水甘油氧丙基***（如：6040）为宜，对于脂肪族环氧化合物或用酸酐固化的环氧树脂，建议用脂肪族***。

在实际应用中，***偶联剂的应用机理并非总是很清楚，但可结合经验来选择，如何用伯胺基团的***可使室温固化的环氧树脂获得较佳性能，但不可用于酸酐固化的环氧树脂获得较佳性能；含氯丙基官能团的***对高温固化的环氧树脂是一种很可靠的偶联剂；含甲机丙希酸酯的***是双青胺固化的环氧树脂的有效偶联剂。

***偶联剂主要用途

1、***偶联剂kh-570主要用于不饱和聚脂树脂，也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙希、聚乙希和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润，其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与***偶联剂kh-550或***偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，***偶联剂种类，改善了消耗因子及比电感容抗。

2、***偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理，以提高对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。

3、与醋酸乙希和丙希酸或甲机丙希酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。

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