关于环氧树脂的制备现在让我们来讲讲环氧树脂偶联剂和填料！

环氧树脂偶联剂：为提高填料、纤维增强材料等的湿润性，加强粘接效果，用偶联剂对其表面进行处理。主要有***系和钛酸酯系偶联剂。

***偶联剂的无机官能团为三官能团，即Si-（OR2)3，钛酸酯系偶联剂的无机官能团为单官能团，即Ti-OR’2。偶联剂上键合的有机官能团是氨基、硫醇基、乙烯基、环氧基、脲基等。无机官能团与玻璃类或二氧化硅等无机填料其反应，***偶联剂 机理，有机官能团与环氧或不饱和聚酯树脂或热固性树脂用固化剂发生键合反应，偶联剂其中间层的作用。因此可以选用能够与环氧基或羟基有反应性的基团做有机基团。填料种类不同，效果上也与差别，***偶联剂种类，有些甚至无效果。

***偶联剂使用方法

底面法：将5%-20%的***偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干24小时，建议在120℃下烘烤15分钟。

直接加入法：***亦可直接加入'填料/树脂'的混合物中，在树脂及填料混合时，盐城***偶联剂，***可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料量的0.1%-2%，（根据填料直径尺寸决定）。然后将加入***的树脂/填料进行模型（挤出、注塑、涂覆等）。大致的填料直径和使用***的比例如下：填料尺寸使用***比例60目0.1%，100目0.25%，200目0.5%，300目0.75%，400目1.0%，500目以上1.5%。

***偶联剂有氨基、氯基、链烯基、环氧基、甲机丙希酰氧基、巯烃基、阳离子基、双官能团等几十种，从应用角度来说是具有很强的针对性，选择合适的***偶联剂是至关重要的。

选择方法主要是通过试验预选，并应根据***偶联剂的结构、性质及与硅微粉作用的机理，***偶联剂水解，同时还需综合考虑下游产品基料的组成及对***偶联剂反应的效果等。

另外，如选择了两种以上的偶联剂，还应认真的考虑哪一种偶联剂先加或后加的问题。

如何确定***偶联剂的用量？

***偶联剂的用量是根据粉体的比表面积所占的反活性点（如Si-OH）的数量以及***偶联剂覆盖表面的单分子层、多分子层的厚度等决定的。

一般硅微粉类矿物粉体的Si-OH含量为4-12个μm2，1mol的***偶联剂可以覆盖约7500m2的粉体表面积。由于***偶联剂水解后，其自身也产生缩合反应，要影响到计算用量的准确性，所以要增加一定的加入量。

***偶联剂的用量计算公式：

***偶联剂用量（g）=粉体质量（g）×粉体表面积（m2/g）/***偶联剂的覆盖面积（m2/g）

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