***偶联剂与硅微粉的作用机理

***偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：***偶联剂中含有两类不同的化学官能团，A-1120***偶联剂，它的一端能与无机材料OH反应，形成氢键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；另一端又能与有机高分材料结合，从而使有机高分子材料-***偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，Z-6300***偶联剂，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。

***偶联剂主要用途

1、***偶联剂kh-570主要用于不饱和聚脂树脂，也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙希、聚乙希和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润，其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与***偶联剂kh-550或***偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。

2、***偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理，双氨基***偶联剂，以提高对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。

3、与醋酸乙希和丙希酸或甲机丙希酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。

想用***偶联剂改性硅微粉，这些要点必须弄明白！

硅微粉表面改性主要是为了解决3个问题：

一是分散问题；

二是与有机高分子材料界面结合的问题；

三是功能化及专用化问题。

要想做好硅微粉表面改性，连云港偶联剂，一定要以表面改性的机理为依据，认真了解表面改性剂的结构与性质，同时考虑下游有机高分子制品的基材、主体配方及技术要求，经综合考虑选择合理的改性剂，在此基础上确定表面改性工艺和设备。

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