真空灌胶机的性能与设计特点

真空灌胶机应用于各种需要真空条件下灌注的产品，如汽车电子、新能源汽车、直线电机、航空/航天、滤波电容、高压变压器、继电器等。

真空灌胶机的设计及其性能具有以下特点：

1、***准，精度高，运行误差小，采用双层线性滑轨和高精度平衡装置。

2、强大的电控系统：采用进口原装电机、PLC、触摸屏，电子元件、布线、防尘、防静电系统均按***标准设计。

3、配胶准：选用进口齿轮泵，配备A、B胶液位报警功能，能及时防止断胶现象出现，B胶固化剂还配有胶量监视仪，预防因B胶断胶而出现的胶水不干问题。

4、多重过滤系统：胶水从胶桶到出胶头，采用多重过滤，防止胶桶内进入杂质导致卡泵。

5、可增加加热装置，配有A胶搅拌装备防止沉淀。

6、清洗方便：机器采用分液分装方式，只在出胶头处混合，用完后将混合管拆下泡在清洗液中或是直接清洗干净即可。

7、配胶、灌胶一体化设计，随用随配，全自动操作。

8、操作简便，可储存多组参数，生产时调出产品参数，按启动键即可。

9、机器使用加厚钢化玻璃做视窗，各相接处均用密封胶条密封，保证灌胶真空环境。

灌胶机各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

电路板灌胶一般分为正反面灌胶，所用胶水一般为有机硅，因为硅胶耐高温，耐低温的范围广，同时有着好的防水性能。

电路板正反面灌胶后，胶水固化后将电子元器件紧紧的包住，就不怕水进去或者粉尘进去造成短路或安全事故了。

综上即为灌胶机在电路板中的应用及所起到的作用。

双液自动灌胶机

主要是针对双液胶水或者是双组份流体的控制设备，该设备能够自动化的实现双组份胶水的自动化混合、定量配比控胶，以及***灌胶。这里就简单的介绍一下双液灌胶机设备的基本构成，以及灌封的工作原理。 将双液胶水或者双组份液体分开放入AB两个料筒之中，通过泵体控制胶量的大小，达到一定的配比。泵体的类型有计量泵、齿轮泵、螺杆泵、柱塞泵等，泵体的性质不同，所用的胶水也不同。 体将双组份胶水输送到混合头部分，双组份胶水开始混合，结合胶水的粘度参数，来选配混合的方式，如果粘度较大就采用动态混合的方式，在混合头部位增加一个动态搅拌电机，带动混合管内的螺旋叶片进行旋转，使其达到均匀混合的目的。 为了能够适应和满足不同的场合要求，灌胶机设备在功能上增加了抗外界干扰因素。主要有对储胶桶的加热、搅拌防沉淀、抽真空脱泡处理等，使灌胶更加的轻松，设备更加的智能化。全自动灌胶机的定义1、灌胶机适用的液体：灌胶机常用的胶水一般都是双组份胶，又叫AB胶，当然也适用于单组份胶。 除此之外，设备在上料方面增加了自动抽料功能，能够利用对储料筒的抽真空功能，将储料桶内达到负压，将吸料管放入胶桶中，实现自动抽料功能，减少了人力环节，也相应的减少了尘埃进入胶水中的可能。