无尘室中不论外在之空气条件如何变化,其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。无尘室主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为无尘室。按照国际惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。
每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下,就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A,这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内,这也就是业内俗称的1K级别。
无尘室的优点:构造简单、系统建造成本,无尘室之扩充比较容易,在某些特殊用途场所,可并用无尘工作台,提高无尘室等级。
无尘室的缺点:乱流造成的微尘粒子于室内 空间飘浮不易排出,易污染制无尘室程产品。另外若系统停止运转再重启,欲达需求之洁净度,往往须耗时相当长一段时间。
复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用,可提供局部超洁净之空气。⑴洁净隧道(Clean Tunnel):以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域100%覆盖使洁净度等级提高至10级以上,可节省安装运转费用。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离,以避免机器维修时影响了工作及品质,ULSI制程大都采用此种型式。洁净隧道另有二项优点:A.弹性扩充容易; B.维修设备时可在维修区轻易执行。
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