焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低,这样部件就会在不被熔化的情况下,通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接可以分为软焊接和硬焊接,软焊接温度低于450℃,硬焊接高于450℃。当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属,其焊接点比软焊接强健得多,抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语,因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。
焊台具有温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。
有很多方法来控制温度,但简单的一种就是可调式电量控制,焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。自动焊锡机三度空间调节,使烙铁和锡线均不需假作业员之手,它完全代替了您的双手,手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。另外一种方法就是利用温控器,通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种解决方法,使用集成芯片来检测烙铁头的温度,然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度,主机接通,供电给温控器发热,当烙铁头温度高预设定温度,主***闭,停止发热 。
焊台具有恒温调温功能;对于不同的元件焊点的大小,自动或手动调整不同熔点温度;
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