要保证PCB焊锡工作的正常执行，得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。下面巨正东科技来告诉您几个焊锡的必要条件，让您完i美完成焊锡工作。

　　首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

　　其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。

自动焊锡机，顾名思义是一种自动焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。其特点如下：

　　1、机器寿命：全自动焊锡机是采用高品质的进口配件和精加工零件，具有优异的抗磨损性能，易安装、焊接精度高，有效的延迟机器寿命。

　　2、焊接后导电性好，电阻系数极低或近乎零。通过微电脑控制机械手，可做到点焊、拖焊、焊圆形、焊直线、焊不规则形状、自动清洗等人工很难做到的工艺。

　　3、能耗低：全自动焊锡机所需能量与一台普通的手动焊锡机相当。

1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。

　　2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

　　3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。