芯片、封装与模组技术的那些事儿
11月15日,一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016)在北京国际会议中心召开。其中,“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一,亦早已形成自己的品牌和资源覆盖,每一年的分会都会带来不一样的惊喜,随着论坛时间的临近,论坛君继续来“抖料”了,本届分会有哪些重要嘉宾,又会有怎样的精彩内容呢,本期就跟随论坛君一起来看看吧。
LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分,从内容来看,集成传感器模块,本届分会同样兼顾内容的广度与深度,前沿大势与实用技术的搭配,来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告,集成传感器模块生产,一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。
作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商,2018年电源管理模块将会是我司一项重要的业务,为客户提供小型化、低成本、高性能的封装解决方案,集成传感器模块价格,同时可以有“完i美“的供电保障。助力中国广大设计企业突破重围,推出自有品牌的高i端电源管理芯片!
关于捷研芯
苏州捷研芯坐落于苏州工业园区“纳米城”,由世界著i名半导体封测公司的***和中科院菁英人才创办,拥有***知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法,设有2个研发中心和2个封装量产代工厂。
苏州捷研芯向uModule电源管理模块的封装发起挑战!
近两年来已陆续帮客户推出数款高性能的uModule产品,获得客户好评。
目标工业级电源模块:
广泛应用于汽车、通讯、工业机械和军i工领域。
客户需求与期望:
电源模块由板级变为芯片级;工业级以上可靠性;高集成度;低成本。
捷研芯解决方案:
提供封装载板设计,仿i真;高压注塑模具设计与仿i真;为客户定制模具和进行特殊工艺开发;样品制作和批量化生产。
客户价值:
芯片级微模块在后续组装中使用更便捷;模块化提升了原有板级应用的可靠性;拓展了新的终端市场,从而增加了客户在汽车、工业领域的市场份额。
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