倒装封装-封装-捷研芯有限公司
作者:苏州捷研芯2019/11/25 4:19:57





压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。力学传感器的种类繁多,倒装封装,如电阻应变片压力传感器、半导体应变片压力传感器、压阻式压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器及电容式加速度传感器等。但应用***为广泛的是压阻式压力传感器,它具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特性,下面我们主要介绍这类传感器。


压力传感器是工业实践中***为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号,模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号,倒装封装技术,或在一段连续的时间间隔内,其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的,这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。


压阻式压力传感器优缺点

优点:

1.频率响应高,芯片封装倒装,f0可达1.5M

2.体积小,耗电少

3.灵敏度高,精度高,可测量0.1%的精i确度

4.无运动部件(敏感元件与转换元件一体)

缺点:

1.温度特性差

2.工艺复杂


封装材料的选择决定传感器的性能

由于半导体材料对温度十分敏感,所以使用过程中会存在零漂、温漂等一系列问题,通过软件补偿能够解决一些问题,封装,但封装的影响同样不容忽视,这包括封装所选材料的电性能、挥发性,以及受热受寒膨胀收缩系数等等都可能使传感器性能下降,稳定性下降,甚至会使传感器无法使用。



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