何为μModule 微型模块?

μModule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案，其可***i大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用uModule微型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量 (视设计复杂性的不同，江苏封装，缩减幅度可高达 50%)。μModule 系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件，从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间，并***终加快了产品上市进程。

μModule 解决方案把分立式电源、信号链路和隔离式设计中常用的主要组件集成在一个外形类似 IC 的紧凑型封装中。该 μModule 产品需要经得起严格的测试和高可靠性工艺验证，从而将简化客户产品设计的设计流程和布局。

μModule 系列产品可适合众多的应用，包括负载点稳压器、电池充电器、LED 驱动器、电源系统管理 (PMBus 数字式管理电源)、隔离式转换器、隔离式收发器和信号链路接i收器解决方案。该系列的每款器件均需要***的应用设计专门知识和实际的品质管控与制造经验，以提供高集成度、易用性以及可重复和有保证的系统性能。

芯片、封装与模组技术的那些事儿

11月15日，一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议中心召开。其中，“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一，亦早已形成自己的品牌和资源覆盖，uModule微模组封装，每一年的分会都会带来不一样的惊喜，随着论坛时间的临近，论坛君继续来“抖料”了，本届分会有哪些重要嘉宾，集成功放模块封装，又会有怎样的精彩内容呢，本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。

高频模块封装-江苏封装-苏州捷研芯公司(查看)由苏州捷研芯纳米科技有限公司提供。“半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器,振动传感”就选苏州捷研芯纳米科技有限公司（www.jyxsolution.com），公司位于：苏州工业园区东富路2号东景工业坊56幢，多年来，苏州捷研芯坚持为客户提供好的服务，联系人：王经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州捷研芯期待成为您的长期合作伙伴！