电源管理模块“涨姿势”

电源管理IC随着主要终端应用市场的扩张获得增长， 预测电源IC将受益于多个主要终端市场的扩张，在2016~2022年期间获得3.6%的复合年增长率（CAGR），与半导体整体产业的增长趋势保持一致。2016年，集成传感器模块品牌，电源IC市场的规模预计为145亿美元，到2022年预计将增长至180亿美元。

面对LED应用发展带来的挑战，德国弗劳恩霍夫可靠性和微i整合研究院Rafael Jordan博士带来***的LED封装技术研究成果。Rafael Jordan于2001年完成了关于光合作用系统能级研究的博士论i文。之后加入了位于柏林的弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所。在弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所，他的研究涵盖了***i***的和前瞻性的LED封装方法、激光二极管组件，及超高精度封装方法等领域。2011年至今，集成传感器模块生产，他主要负责弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所的商业开发。

详解

根据设计人员的复杂性和开发原则，集成传感器模块，多芯片模块有多种形式 [1] 。这些范围可以从在小型印刷电路板（PCB）上使用预封装IC来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（HDI）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造HDI基板的技术对MCM进行分类。1）MCM-L - 层压MCM。基板是多层层压印刷电路板（PCB）。2）MCM-D沉积MCM。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低温共烧陶瓷（LTCC）。

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