Drofenik和Vorarberger还补充道：“ECP还支持模块化的趋势，通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”

嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一，但并不是唯i一选择。TEL NEXX公司的战略业务发展总监Cristina Chu说：“系统级封装是***i受欢迎的选择。由于成本原因，扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。几年前，TDK发布了名为半导体嵌入式硅基板（SESUB）的嵌入式芯片技术。”（A*** Pacific已宣布从TEL公司收购TEL NEXX的计划。）

另一个选项是2.5D/3D。所有这些封装类型为客户提供了多种选择。IC供应商可继续根据传统的芯片尺寸的缩小规律来开发片上系统（SoC）产品，此外，只有少数供应商能够负担得起***节点的设计成本。

另一种获得尺寸缩小好处的方法是将多个器件放在单个***封装体中，这可能会以较低的成本提供SoC的功能。这就是所谓的异构集成。

这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，TDK会为ASE进行封装。

目前，通过合资企业的方式，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，并正在加紧扩大这项技术的产能。

在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，芯片被切割成小块。然后，芯片被放置在单独的面板上，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，而不是处理晶圆，以降低成本。

与此同时，ASE提供了自主研发的名为“***嵌入式有源系统集成（aEASI）”的嵌入式芯片技术。在近些年的生产过程中，aEASI专为高功率应用提供服务。这是将引线框架和基板技术混合使用的封装技术。

其他选择

2008年，欧洲成立了将致力于嵌入式芯片技术商业化的联盟。ATamp;S公司实现了ECP技术的商业化。

ATamp;S的Drofenik和Vorarberger解释道：“ECP使用有机层压基板中的空间来嵌入有源（芯片）或无源元器件。电容器和电阻器的厚度薄且采用铜布线，已经开发成功，而压敏电阻和热敏电阻还在开发中。”

MEMS也可以集成到封装中。与SESUB一样，ECP也使用板级的方式进行处理。Drofenik和Vorarberger说：“嵌入式工艺可分为三个主要步骤：元器件组装（核心结构、形成空腔、贴保护层）、层压（树脂填充，去保护层）、以及结构化（激光钻孔、电子测试）。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（ATS）、通用电气（GE）、新光（Shinko）、太阳诱电（TaiyoYuden）、TDK、WürthElektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。”