市场格局：RF滤波器市场被日本和欧美垄断，高i端国产化率几近为零，低端只占***供应量的1%到3%！

从***范围来看，***t 滤波器封装方式，SAW滤波器的主要供应商包括TDK-EPCOS、Murata（村田）和太阳诱电，共模滤波器封装，三者合计占据了***82%的市场份额。BAW滤波器的主要供应商包括***ago及Qorvo（Triquint），湖北滤波器封装，两者占据了***95%以上的市场份额。

　　BAW器件所需的制造工艺步骤是SAW的10倍，但因它们是在更大晶圆上制造的，每片晶圆产出的BAW器件也多了约4倍。即便如此，射频滤波器 封装，BAW的成本仍高于SAW。然而，对一些分配在2GHz以上***挑战性的频段来说，BAW是唯i一可用方案。因此，BAW滤波器在3G/4G智能手机内所占的份额在迅速增长。

在BAW-***R滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在FBAR面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了BAW的整体温漂，该指标远好于BAW甚至FBAR所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，仅能通过边缘散热。这使得BAW器件可实现更高的功率密度，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10W级器件的问世。

为使SAW小型化发展通常采取三种措施：

1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；

2）改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mm x 0.9mm；

3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。

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