为使SAW小型化发展通常采取三种措施：

1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；

2）改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mm x 0.9mm；

3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。

目前捷研芯已服务业内客户近10家，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，且完成了多批小量产，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏***测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，实验结果优异，满足可靠性要求。从***范围来看，SAW滤波器的主要供应商包括TDK-EPCOS、Murata（村田）和太阳诱电，三者合计占据了***82%的市场份额。另外，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。

不同于SAW滤波器，BAW滤波器内的声波垂直传播（图3）。BAW滤波器的主要供应商包括***ago及Qorvo（Triquint），两者占据了***95%以上的市场份额。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量（mass）决定了共振频率。在BAW滤波器大显身手的高频，其压电层的厚度必须在几微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。