目前捷研芯已服务业内客户近10家，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，且完成了多批小量产，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，仅能通过边缘散热。按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏***测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，实验结果优异，满足可靠性要求。另外，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。

麦姆斯咨询：捷研芯目前的产能状况及未来的产能计划是怎样的？除了SAW滤波器封装线以外，捷研芯3000余平的东景工业坊工厂还主要做哪些封装代工业务？

基于目前的市场情况，捷研芯首条SAW滤波器代工线产能是5KK/月，打样产能充足。我们已经在做规模化的产能扩充计划，根据市场需求，将随时启动扩产。

金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多，尤其在日本应用非常广泛，苏州捷研芯纳米科技有限公司（以下简称捷研芯）经过两年多的技术研发、积累和布局，于2018年5月建成了我国第i一条***的金球倒装RF滤波器代工线，率i先推出批量代工业务！

在BAW-***R滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在FBAR面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了BAW的整体温漂，该指标远好于BAW甚至FBAR所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，仅能通过边缘散热。这使得BAW器件可实现更高的功率密度，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10W级器件的问世。然而，对一些分配在2GHz以上***挑战性的频段来说，BAW是唯i一可用方案。

总结：

未来几年，SAW、TC-SAW和BAW滤波器及双工器的各种选择将成为各类无线设备更重要的组成部分。随着各类发i射器的增加、更高频率内更多无线频段的分配、加之***频谱管理依然各自为政，射频干扰***将变得越来越具有挑战性。