嵌入式芯片封装与大多数封装类型并不相同。一般来说，在许多集成电路封装中，器件位于基板的顶部。基板充当器件与封装板间“桥梁”的角色。

“嵌入式封装”一词有着不同的含义。但是在嵌入式芯片封装的世界中，指采用多步骤制造工艺将元器件嵌入到基板中。单芯片、多芯片、MEMS或无源元器件均可以并排式（side-by-side）方式嵌入到有机层压基板（organic laminate substrate）之中。这些元器件均通过镀铜的通孔（via）连接起来。TechSearch的Vardaman说：“良率是嵌入式芯片的主要挑战之一。总而言之，通过嵌入式封装，就可以释放系统中的空间。

为什么嵌入式芯片这么流行？

多年来，这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装，嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代，通用电气（GE）和其他公司推出了该项技术。TechSearch International总裁Jan Vardaman说：“TI的MicroSIP并不是首i个嵌入式芯片封装，却是***早那批之一。ASE的Geirber说：“那么，***终会在裸片上层压一种材料。”

事实上，这项技术是在2010年开始兴起的，当时德州仪器公司（Texas Instruments，TI）推出了其MicroSiP电源模块。该模块将IC嵌入到基板中，其厚度仅为1mm。该产品配置之一是，TI将其PicoStar电源管理器件嵌入到基板中，并将无源元器件安装在封装体的顶部。电容器和电阻器的厚度薄且采用铜布线，已经开发成功，而压敏电阻和热敏电阻还在开发中。

TI目前还在销售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri说：“我们正在将特别设计和制造的PicoStar封装（不是IC）嵌入到基板/ PCB中。”事实上，这项技术是在2010年开始兴起的，当时德州仪器公司（TexasInstruments，TI）推出了其MicroSiP电源模块。电路IP、PicoStar、嵌入芯片与无源芯片集成的组合，实现了价值***。这就是这项技术得以突破先前解决方案的限制障碍的原因。”

接下来会如何发展？这项技术正朝着ATamp;S所说的“一体化”模块发展。这正是当今技术的发展趋势。这会涉及使用***的PCB之类的基板和封装来开发集成度更高、尺寸更小的模块。

为此，客户将有封装一系列新型元器件和技术供选择，包括：绝缘金属基板、多层基板、高密度互连（HDI）、柔性PCB和插入式选项。2-3GHZ是传统IC封装的频率上限，采用Flip-Chip封装技术可高达10-40GHZ。Drofenik和Vorarberger说：“如***SIP和SiB等新型***封装技术，能在很大程度上将所有基本技术以模块化的形式结合起来。”

嵌入式芯片封装前途值得期待！如果能够克服一些挑战，它将会有广阔的发展空间。如果暂时无法克服，它仍是一项利基技术。***坏的情况是，它可能会在混乱的封装技术前景中迷失方向。