这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，TDK会为ASE进行封装。

目前，通过合资企业的方式，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，并正在加紧扩大这项技术的产能。

在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，晶圆芯片，芯片被切割成小块。然后，芯片被放置在单独的面板上，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，12inch晶圆研磨，而不是处理晶圆，以降低成本。

Drofenik和Vorarberger还补充道：“ECP还支持模块化的趋势，通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”

嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一，湖北晶圆，但并不是唯i一选择。TEL NEXX公司的战略业务发展总监Cristina Chu说：“系统级封装是***i受欢迎的选择。由于成本原因，扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。”（A*** Pacific已宣布从TEL公司收购TEL NEXX的计划。）

另一个选项是2.5D/3D。所有这些封装类型为客户提供了多种选择。IC供应商可继续根据传统的芯片尺寸的缩小规律来开发片上系统（SoC）产品，此外，只有少数供应商能够负担得起***节点的设计成本。

另一种获得尺寸缩小好处的方法是将多个器件放在单个***封装体中，这可能会以较低的成本提供SoC的功能。这就是所谓的异构集成。

第二类：晶圆级封装（WLP）。这类封装主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）两种封装类型。WLP封装时裸片还在晶圆上。一般来说，WLP是一种无基板封装。WLP利用由布线层（routing layers）或重新布线层（RDL）构成的薄膜来代替基板，该薄膜在封装中提供电气连接。

RDL不会直接与电路板连接。相反，WLP会在封装体底部使用锡球，从而将RDL连接到电路板。

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