SAW滤波器的微型化、高可靠、低成本和集成化是大势所趋，对SAW滤波器而言，芯片设计和流片相对简单，设计和流片费用相比传统的IC芯片要便宜得的多，但是需要一个长期的积累过程。BAW和FBAR滤波器的IDT可做得足够大，以支持4W@2GHz的更高射频功率。由于其空腔结构形成于封装阶段，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。

封装技术趋势：小型片式化发展（CSP）

SAW器件封装要求：（1）器件有源表面必须有一定空间；（2）衬底和封装材料必须有良好的热匹配；（3）防止湿气浸人和微粒沾污。先后经历过气密金属封装、塑料封装、陶瓷封装、陶瓷倒装焊、芯片尺寸级声表封装CSSP等几个阶段，针对不同的客户需求和应用场景这些封装方案依然共存，但是器件的小型化是大势所趋。预计到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，***2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上，这将推动射频（RF）滤波器产业大爆发。

SAW滤波器应用

功能：滤波，让需要的信号通过，滤除不需要的信号。

应用：

电视机，无绳电话，手机（每只手机中有声表滤波器3-5只）CATV网络（通过CATV上网可使信息传输速度提高几十倍以上）光纤通信系统时钟***卫i星通信及***（GPS）系统扩频通信系统通信侦i查压缩接收机 脉冲压缩雷达系统电子侦察用信道化接收机导航系统无钥匙进入和保密警戒系统遥测压控系统其它声表产品声表面波滤波器组。因此，BAW滤波器在3G/4G智能手机内所占的份额在迅速增长。

因这两种类型BAW滤波器的声能密度都很高、其结构都能很好地导限声波，它们的损耗都非常低。在微波频率，BAW可实现的Q值、在可比体积下、比任何其它类型的滤波器都高，可达：2500@2GHz。据麦姆斯咨询报道，滤波器已成为射频前端市场中***i大的业务板块，2016~2022年期间其复合年增长率将达21%，市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。这使得即使在通带边缘的吃紧处，它也有极i好的***和插入损耗性能。

虽然BAW和FBAR滤波器的制造成本更高，其性能优势非常适合***挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。BAW和FBAR滤波器的IDT可做得足够大，以支持4W@2GHz的更高射频功率。捷研芯MEMS和传感器封装能力-OEM ODM方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求。BAW器件对静电放电有固有的高阻抗，其BAW-***R变体具有约-17ppm/℃@2GHz的TCF。