很多芯片本身具有特殊的结构和感应材料，filter，限制了很多芯片采用这种互联方式，比如MEMS传感器、生物检测芯片、有机材料感光光学类、通讯类、医i疗类等。而金凸点比回流焊凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍，金为较软金属，当前业界已开始采用热压超声倒装键合完成金凸点互连，saw filter声波导，应用于I/O数量较少的芯片封装，saw filter的作用，其金球倒装工艺简单、成本低、绿色环保，saw filter 封装，已显示出独特的技术优势和前景。

捷研芯MEMS和传感器封装能力

- OEM ODM方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求；

- 拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、低应力封装、陶瓷封装、3D微组装、金球倒装互联等封装技术；

- RF声表滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力、磁传感器和红外光源已批量生产。

捷研芯系统集成微模块封装能力

- ***T WB Flip chip Molding工艺和微组装工艺综合应用；

- 可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件；

- 集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。

BAR Filter

虽然SAW和TC-SAW滤波器非常适合约1.5GHz以内的应用，高于1.5GHz时，BAW滤波器非常具有性能优势（图2）。BAW滤波器的尺寸还随频率升高而缩小，这使它非常适合要求非常苛刻的3G和4G应用。此外，即便在高宽带设计中，BAW对温度变化也不那么敏感，同时它还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边（filterskirt）。

saw filter 封装-filter-苏州捷研芯公司由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）为客户提供“半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器”等业务，公司拥有“捷研芯,捷杰传感,Geniiteck,无线智能温振传感器”等品牌。专注于传感器等行业，在江苏 苏州 有一定知名度。欢迎来电垂询，联系人：王经理。