2. SIP集成封装方案优选(Processor SDRAM）

封装特点：可将两种不用功能的芯片集成封装在一起，集成智能传感器模块，实现微型化，高良率和高性能。

方案一：叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉，影响量产良率。

方案二：我司建议优化方案，可避免线路交叉，福建集成传感器模块，信号传输距离更短，提高良率的同时更提高了产品性能。

μModule 解决方案把分立式电源、信号链路和隔离式设计中常用的主要组件集成在一个外形类似 IC 的紧凑型封装中。该 μModule 产品需要经得起严格的测试和高可靠性工艺验证，从而将简化客户产品设计的设计流程和布局。

μModule 系列产品可适合众多的应用，包括负载点稳压器、电池充电器、LED 驱动器、电源系统管理 (PMBus 数字式管理电源)、隔离式转换器、隔离式收发器和信号链路接i收器解决方案。该系列的每款器件均需要***的应用设计专门知识和实际的品质管控与制造经验，集成传感器模块厂家，以提供高集成度、易用性以及可重复和有保证的系统性能。

作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，2018年电源管理模块将会是我司一项重要的业务，集成传感器模块品牌，为客户提供小型化、低成本、高性能的封装解决方案，同时可以有“完i美“的供电保障。助力中国广大设计企业突破重围，推出自有品牌的高i端电源管理芯片！

关于捷研芯

苏州捷研芯坐落于苏州工业园区“纳米城”，由世界著i名半导体封测公司的***和中科院菁英人才创办，拥有***知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法，设有2个研发中心和2个封装量产代工厂。

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