2. SIP集成封装方案优选(Processor SDRAM）

封装特点：可将两种不用功能的芯片集成封装在一起，实现微型化，集成智能传感器模块，高良率和高性能。

方案一：叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉，影响量产良率。

方案二：我司建议优化方案，可避免线路交叉，信号传输距离更短，提高良率的同时更提高了产品性能。

详解

根据设计人员的复杂性和开发原则，多芯片模块有多种形式 [1] 。这些范围可以从在小型印刷电路板（PCB）上使用预封装IC来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（HDI）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造HDI基板的技术对MCM进行分类。1）MCM-L - 层压MCM。基板是多层层压印刷电路板（PCB）。2）MCM-D沉积MCM。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低温共烧陶瓷（LTCC）。

芯片、封装与模组技术的那些事儿

11月15日，一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议中心召开。其中，“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一，亦早已形成自己的品牌和资源覆盖，每一年的分会都会带来不一样的惊喜，随着论坛时间的临近，论坛君继续来“抖料”了，集成传感器模块生产，本届分会有哪些重要嘉宾，又会有怎样的精彩内容呢，上海集成传感器模块，本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。

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