金线键合互连业内人士大都了解，晶圆生产，这也是封装的主流工艺，但是看似普通的在高速测量仪器上的高频卡板上打线，我们的客户询问多家却无人敢接手，***终找到我们捷研芯并顺利完成!

我们经过慎重评估制定方案采取特殊工艺，在芯片上植BUMP后从Lead往Pad上拉线，合理准确地安排每一根线的打线顺序是关键，同时严格控制Kink Height Loop Factor、Shape Factor、Last-Kink Length等关键参数的调节，让每一个参数都精准到，使得每一层的线在Second Bond位置与芯片表面形成的夹角都不一样，给每一根或每一组线都预设好行驶轨道，让线与线之间没有碰撞，没有交集，这样线就不会short了。

也许您会说：你们真的好***！

我：因为我们是捷研芯，12inch晶圆研磨，我们精通各种Wire Bonding工艺、***i新的***、C2和金球倒装焊接工艺。

其他公司在竞争中增强自身实力。2013年，GE收购了市场上的领i先企业Imbera。2015年，ASE和TDK在竞争中成立了一家合资企业。根据Yole的报告，到2015年，该合资企业中的嵌入式芯片封装业务规模达到了2400万美元。但在2016年和2017年期间，该公司的业务出现了下滑，主要原因是该技术的关键市场（用于移动设备的摄像头模块）增速放缓。

此外，嵌入式芯片的产品设计周期比预期的要长。TechSearch的Vardaman说：“良率是嵌入式芯片的主要挑战之一。”

然而，如今嵌入式芯片封装正呈现新的增长态势。Yole的Hsu说：“这项技术正在逐渐复兴，对数据中心这类有优化热管理需求的行业吸引力巨大。汽车行业对这项技术也有浓厚的兴趣。该技术主要适用于有高功耗（热管理更佳）或超小型（厚度更薄）需求的应用。”

与其他技术相同，嵌入式芯片封装这项技术同样面临着成本、良率和其他问题。Hsu说：“嵌入芯片后，就很难对***终的产品进行测试了。嵌入式芯片的供应链还相对不够成熟。”

接下来会如何发展？这项技术正朝着ATamp;S所说的“一体化”模块发展。这正是当今技术的发展趋势。这会涉及使用***的PCB之类的基板和封装来开发集成度更高、尺寸更小的模块。

为此，12英寸晶圆切割，客户将有封装一系列新型元器件和技术供选择，包括：绝缘金属基板、多层基板、高密度互连（HDI）、柔性PCB和插入式选项。Drofenik和Vorarberger说：“如***SIP和SiB等新型***封装技术，江苏晶圆，能在很大程度上将所有基本技术以模块化的形式结合起来。”

嵌入式芯片封装前途值得期待！如果能够克服一些挑战，它将会有广阔的发展空间。如果暂时无法克服，它仍是一项利基技术。***坏的情况是，它可能会在混乱的封装技术前景中迷失方向。

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