很多芯片本身具有特殊的结构和感应材料，射频前端封装，限制了很多芯片采用这种互联方式，比如MEMS传感器、生物检测芯片、有机材料感光光学类、通讯类、医i疗类等。而金凸点比回流焊凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍，金为较软金属，当前业界已开始采用热压超声倒装键合完成金凸点互连，Fbar封装，应用于I/O数量较少的芯片封装，其金球倒装工艺简单、成本低、绿色环保，已显示出独特的技术优势和前景。

面波是指沿固体表面传播的波，Fbar封装厂家，且能量集中于表面。传播速度比电磁波的传播速度小五个数量级。在声表面波传播途中，可任意存取信号。能利用集成电路技术制造声表面波器件。

SAW filter声表面波元件主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器（Transducer）将电波的输入信号转换成机械能，浙江封装，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质的目标。

SAW滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，其小型片式化是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。通常采取三方面的措施以减少体积：一是优化设计减小芯片尺寸；二是改进器件的封装形式；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小基板面积。苏州捷研芯在SAW滤波器封装方面有深入的研究，可与客户一起合作开发此类产品，目前已与客户合作开发出1814、1411和1109等SAW产品。

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