mems封装优势

微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，射频前端封装，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。MEMS在传感器领域应用的***为广泛，上海封装，因为体积小，重量轻，成本***的原因广受欢迎，使多种领域对体积小性能高的MEMS产品的需求迅速增长，在消费电子、医i疗等领域就发现了大量的MEMS产品。

作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，芯片封装倒装，捷研芯对压阻式传感器的封装工艺及封装选材有丰富的经验，已完成多款压阻式压力传感器样品封装，射频模块封装，得到客户广泛认可。

关于捷研芯

苏州捷研芯致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块的封装设计、原型制造、小量中试和批量生产（CEM）服务；提供智能微模块产品的定制化设计与开发（ODM）；提供标准化的系列智能微模块产品。

MEMS芯片在封装完成之前，会对机械撞击非常敏感，而且特别容易被划片时的颗粒污染损坏。因而，一些晶圆加工厂会进行部分或全部的封装工艺。在使用掩膜版进行分劃或者晶圆级工艺操作过程中，必须很好的保护MEMS芯片的动作空间。***常见的MEMS封装要求是在不限制机械行为的前提下进行保护，但是，并不能简单地从过去针对单纯的电子芯片开发的技术中直接得到解决方法。电子器件通常会过成型操作，并有密封剂接触芯片表面，因而这种方法会影响MEMS器件中的可动部分。

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