芯片、封装与模组技术的那些事儿

11月15日，一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）在北京国际会议中心召开。其中，“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一，集成传感器模块生产，亦早已形成自己的品牌和资源覆盖，每一年的分会都会带来不一样的惊喜，随着论坛时间的临近，论坛君继续来“抖料”了，本届分会有哪些重要嘉宾，又会有怎样的精彩内容呢，本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。

美国常春藤盟校之一康纳尔大学的Debdeep Jena教i授带来其研究成果，Debdeep Jena教i授1998年获得印度理工学院的学士学i位，并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学i位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年，Debdeep Jena教i授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向***包括分子束外延生长，集成传感器模块，量子半导体异质结构的器件应用（III-V族氮化物半导体），纳米结构半导体材料的电荷传输研究，例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用，和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章，包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和Electron Device Letters上的文章。

详解

根据设计人员的复杂性和开发原则，集成传感器模块厂家，多芯片模块有多种形式 [1] 。这些范围可以从在小型印刷电路板（PCB）上使用预封装IC来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（HDI）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造HDI基板的技术对MCM进行分类。1）MCM-L - 层压MCM。基板是多层层压印刷电路板（PCB）。2）MCM-D沉积MCM。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低温共烧陶瓷（LTCC）。

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