SAW滤波器的微型化、高可靠、低成本和集成化是大势所趋，对SAW滤波器而言，芯片设计和流片相对简单，Fbar封装，设计和流片费用相比传统的IC芯片要便宜得的多，但是需要一个长期的积累过程。由于其空腔结构形成于封装阶段，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。

封装技术趋势：小型片式化发展（CSP）

SAW器件封装要求：（1）器件有源表面必须有一定空间；（2）衬底和封装材料必须有良好的热匹配；（3）防止湿气浸人和微粒沾污。先后经历过气密金属封装、塑料封装、陶瓷封装、陶瓷倒装焊、芯片尺寸级声表封装CSSP等几个阶段，封装，针对不同的客户需求和应用场景这些封装方案依然共存，但是器件的小型化是大势所趋。

无线通信频段增加带动滤波器市场快速增长，考虑物联网接入、其他新的近场连接方式，滤波器需求还将增大。滤波器在射频前端芯片中的应用范围十分广泛，双工器（Duplexer）和多工器（Multiplexer）内部的核心器件也是声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW），随着移动通信模式和频段的增加，数量增长***快的射频前端器件便是滤波器。据麦姆斯咨询报道，倒装封装，滤波器已成为射频前端市场中***i大的业务板块，Fbar封装厂家，2016~2022年期间其复合年增长率将达21%，市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。

随着频谱拥挤导致缩窄甚至舍弃保护频带的趋势，对于高性能滤波器的需求显著增加。BAW技术使人们有可能设计出具有非常陡峭滤波器裙边、高***性能以及温漂很小的窄带滤波器，它非常适合处理相邻频段之间非常棘手的干扰***问题。TriQuint及其它滤波器制造商的工程师正在努力实现4％或更高带宽、损耗更低、TCF基本为零的BAW-***R滤波器。

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