芯片再布线与植球（RDL Bumping）方案

封装特点：将打线的芯片改成倒装芯片或者直接进行芯片级的封装，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰；特别是它可以采用类似***T技术的工艺来加工，因此是芯片封装技术及高密度贴装的***终发展方向。

流量传感MEMS封装方案

封装特点：MEMS上下芯片贴装位要求苛刻，偏移量lt;10um；超小间距打线，要求距离芯边缘lt;10um；芯片中电阻测量箔丝非常脆弱，不可承受任何机械力量。

作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，2018年电源管理模块将会是我司一项重要的业务，为客户提供小型化、低成本、高性能的封装解决方案，集成传感器模块品牌，同时可以有“完i美“的供电保障。助力中国广大设计企业突破重围，推出自有品牌的高i端电源管理芯片！

关于捷研芯

苏州捷研芯坐落于苏州工业园区“纳米城”，由世界著i名半导体封测公司的***和中科院菁英人才创办，集成传感器模块厂家，拥有***知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法，沈阳集成传感器模块，设有2个研发中心和2个封装量产代工厂。

美国常春藤盟校之一康纳尔大学的Debdeep Jena教i授带来其研究成果，Debdeep Jena教i授1998年获得印度理工学院的学士学i位，并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学i位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年，集成智能传感器模块，Debdeep Jena教i授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向***包括分子束外延生长，量子半导体异质结构的器件应用（III-V族氮化物半导体），纳米结构半导体材料的电荷传输研究，例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用，和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章，包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和Electron Device Letters上的文章。

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