mems封装优势

微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。MEMS在传感器领域应用的***为广泛，因为体积小，重量轻，成本***的原因广受欢迎，使多种领域对体积小性能高的MEMS产品的需求迅速增长，在消费电子、医i疗等领域就发现了大量的MEMS产品。

MEMS封装技术顺势而生，它的制备工艺和设备已相当成熟，MEMS器件的应用并不多，没有大范围进行推广。因为MEMS器件的封装技术没有达到很高的水准，所封装的器件并没有很好的质量。MEMS器件封装技术的不成熟在很大程度上面限制MEMS商业的发展。

MEMS微机电系统，是比较***的智能系统，尺寸很小，只有几毫米甚至更小，由三大部分组成，射频前端封装，传感器、动作器和微能源。MEMS设计包含多方面学科，主要是物理学、化学、材料工程、电子工程等一系列学科，微机电系统应用于多方面领域，汽车电子领域、计算机领域、消费电子领域、网络通信类这四类是***常见的领域。MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，MEMS借鉴了IC工艺，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，芯片封装倒装，对于毫米甚至纳米级别的加工技术，传统的IC工艺是无法实现的，倒装封装，必须得依靠微加工，安徽封装，进行精细的加工，能达到想要的结构和功能。微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术。体加工技术是指沿着佳衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。

MEMS给封装带来极大挑战，也有很多自相矛盾之处。像喷墨头和安全气囊传感器等早期产品都使用了合理的简单封装形式。但新出现的领域(比如生物MEMS)具有特殊的要求，就需要新方法，这类封装需要操作流体等新形式。但如果从MEMS的一般要求来考虑，对应的封装方法是针对具体器件来定制的，也就是说，器件定制的解决方案意味着MEMS封装方面的研究进展较慢，而且标准化也面临挑战。

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