嵌入式芯片封装并不是一项新技术，12英寸晶圆切割，可由于工艺中存在各种各样的挑战，这项技术被归为小众应用，但前景光明。例如，TDK***近使用其专有的嵌入式芯片技术，推出了世界i上***i小的蓝牙模块。此外，嵌入式芯片技术提供了可用于各种应用的多个选项，如微型封装、模块及板上系统（system-in-boa***，SiBs）等。

ASE的工程技术市场营销总监Mark Geriber说：“显然，尺寸是将有源芯片嵌入基板中的驱动因素。在‘x’和‘y’轴上，会显著地整体收缩。当考虑版图布线更大化时，这种微型化可让设计多一些灵活性。如今嵌入式有源元器件的市场，主要围绕着功率模拟器件领域。蓝牙无线模块（Bluetooth WiFi modules）的微型化特点，晶圆研磨，已成为嵌入式芯片封装的主要应用领域。其他应用还包括手机市场的射频模块。”

板级工艺也正在为其他市场进行研发。该行业正在以板级的方式开发扇出型封装。这与板级嵌入式芯片封装并不相同。

与此同时，在嵌入式芯片流程中，裸片被贴装在基板的核心位置。裸片会并排放置在其中的一层中。ASE的Geirber说：“那么，***终会在裸片上层压一种材料。然后，回来用激光照射该材料来形成焊盘（pad）。接着，进行图形化工艺再在其上贴装电路板。”

其成果就是将嵌入式芯片的厚度减小到260~300μm。Geriber补充道：“在嵌入式芯片中，可以集成的裸片数量是没有限制的。但大多数情况都将集成芯片的数量保持在4个或更少。因为嵌入的裸片越多，良率损失的风险就越大。”

嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道：“IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的，其他基板层均是标准的PCB材料”。

Lim说：“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，晶圆，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。ATamp;S高i级封装业务部的首席执行官Dietmar Drofenik和ATamp;S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示：“ECP技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，12inch晶圆研磨，并改善了对集成元器件的保护。”ATamp;S是PCB和基板的供应商，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（Embedded Component Packaging ，ECP）。

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