嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道：“IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的，其他基板层均是标准的PCB材料”。

Lim说：“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。ATamp;S高i级封装业务部的首席执行官Dietmar Drofenik和ATamp;S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示：“ECP技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，并改善了对集成元器件的保护。”ATamp;S是PCB和基板的供应商，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（Embedded Component Packaging ，ECP）。

作为领i先的智能MEMS传感器封测与模块产品方案商，公司成立两年来迅速发展，2017年7月成功完成Pre-A轮的融资，封装，迅速扩充了工程研发中心以及封测生产线的能力。

2017年下半年BGA、LGA、QFN的封装产线将设立完成，初步产能6KK/月，后续将建成聚焦2.5D封装和5G通讯的金凸点倒装封装产线。

近期不断收到客户咨询，在此发布苏州捷研芯能为大家提供封测的产品类型和封测服务列表（2017.08版）。我们将不断努力，服务好我们的新老朋友。

MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，COB封装厂家，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，陶瓷封装，POWER4，POWER5和POWER76）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzen Threadripper和Epy***U分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）

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