捷研芯小型化RF滤波器封装技术：金球倒装真空覆膜成腔技术

金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多，尤其在日本应用非常广泛，苏州捷研芯纳米科技有限公司（以下简称捷研芯）经过两年多的技术研发、积累和布局，saw filter 封装，于2018年5月建成了我国第i一条***的金球倒装RF滤波器代工线，率i先推出批量代工业务！

芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，saw filter封装技术，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍

声表面波滤波器是利用石英、铌酸锂、钛酸钡晶体具有压效应的性质做成的。所谓压电效应，即是当晶体受到机械作用时，将产生与压力成正比的电场的现象。具有压电效应的晶体，在受到电信号的作用时，filter，也会产生弹性形变而发出机械波（声波），即可把电信号转为声信号。由于这种声波只在晶体表面传播，故称为声表面波。 声表面波滤波器的英文缩写为SAWF .

市场格局：RF滤波器市场被日本和欧美垄断，高i端国产化率几近为零，低端只占***供应量的1%到3%！

从***范围来看，saw filter 厂家排名，SAW滤波器的主要供应商包括TDK-EPCOS、Murata（村田）和太阳诱电，三者合计占据了***82%的市场份额。BAW滤波器的主要供应商包括***ago及Qorvo（Triquint），两者占据了***95%以上的市场份额。

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