?焊接过程控制

焊接过程控制一直是焊接领域的研究热点，焊接过程控制水平的提升是焊接技术发展的关键要素之一。 近代焊接过程控制 自从１９世纪出现真正的焊接技术，早的焊接过程控制也随之而来。这种控制是由铁匠简单地用手工来完成的，其通过感觉q官来获取焊接过程中火焰及焊缝信息，从而进行控制。这种焊接过程控制方法一直为现在的焊接工人所沿用。 现代焊接过程控制 随着科技的发展，各种电子产品的不断升级，焊接过程的控制开始由人工控制升级到半人工控制、焊接过程自动控制。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。 用于焊接过程控制的传感器 焊接过程控制的传感器主要有：声学传感器、电弧传感器、光学传感器。 ●声学传感器 在２０世纪７０年代，Ｋａｓｋｉｎｅｎ等用声学传感器控制ＧＴＡＷ的弧长；Ｌｅｗｉｓ等用声学信号监视激光焊时等离子体的生成情况，并根据等离子体与熔深的关系判断焊缝的熔透情况；ＭＣ Ｊｏｈｎ则进一步利用上述方法实现了对激光焊的实时检测。

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?超声波焊接后发生产品***原因如下

1.超声波焊接机功率太强造成；

2.相反在有些情况下需要加强超声波的能量，使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接，较短的时间不足以对产品结构造成***；

3.超声波变幅杆能量输出太强；

4.底模治具受力点悬空，受超声波传导振动而***；

5.塑料制品高、细成底部直角，而未设缓冲疏导能量的R角，致使应力集中而造成***；

6.不正确的超声波加工条件；

7.塑料产品之柱或较脆弱部位，开置于塑料模分模在线。

当产品经超声波作业而发生变形时，从表面看来好像是超声波焊接的原因，然而这只是一种结果，塑料产品未熔接前的任何因素，熔接后就形成何种结果。如果没有针对主因去探讨，那将耗费很多时间在处理不对症下药的问题上，而且在超声波间接传导熔接作业中(远场超声)，6kg以下的压力是无法改变塑料的轫性与惯性。所以不要尝试用强大的压力，去改变熔接前的变形(焊接机g压力为6kg)，包含用模治具的强迫挤压。5毫米以下）的焊接、多层焊封底焊道以后各层的焊接及角焊缝的焊接。或许我们也会陷入一个盲点，那就是从表面探讨变形原因，即未熔接前肉眼看不出，但是经完成超声波焊接后，就很明显的发现变形。其原因乃产品在焊接前，会因导熔线的存在，而较难发现产品本身各种 角度、弧度与余料的累积误差，而在完成超声波焊接后，却显现成肉眼可看到的变形。

超声焊接

超声焊接法通过机械高频振动而形成接缝。待装配的部件加压夹持于振荡焊头和固定焊头之间，然后与接触面呈直角，接受频率为20～40KHz的超声振动。交替式高频应力在接缝界面处产生热量，从而形成的焊接。又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。用于这一工艺的工具十分昂贵，因此，适宜在生产量较大时采用。

此焊接法仅适用于焊接长度不超过数厘米的小型部件。应用领域包括在多头机上焊接q材所用的阀门和筛检程序、盒体、汽车部件、吸尘器外壳等。