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影响因素
1 ．频率
射频 PECVD 系统大都采用 50kHz~13.56 MHz 的工业频段射频电源。较高频率（ gt;4MHz ）沉积的氮化硅薄膜具有更好的钝化效果和稳定性。
2 ．射频功率
增加 RF 功率通常会改善 SiN 膜的质量。但是，功率密度不宜过大，超过 1W/cm2 时器件会造成严重的射频损伤。
3 ．衬底温度
PECVD 膜的沉积温度一般为 250 ～ 400 ℃ 。这样能保证氮化硅薄膜在HF 中有足够低的腐蚀速率，并有较低的本征压力，从而有良好的热稳定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉积的氮化硅膜，本征应力很大且为张应力，而温度高于 450 ℃ 时膜容易龟裂。
4 ．气体流量
影响氮化硅膜沉积速率的主要气体是 SiH4 。为了防止富硅膜，选择NH3/SiH4=2~20 （体积比）。气体总流量直接影响沉积的均匀性。为了防止反应区下游反应气体因耗尽而降低沉积速率，通常采用较大的气体总流量，以保证沉积的均匀性。
5 ．反应气体浓度
SiH4 的百分比浓度及 SiH4/NH3 流量比，对沉积速率、氮化硅膜的组分及***性质均有重大影响。
理想 Si3N4 的 Si/N ＝ 0.75 ，而 PECVD 沉积的氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化，但多为富硅膜，可写成 SiN 。因此，必须控制气体中的 SiH4 浓度，不宜过高，并采用较高的 SiN 比。除了 Si 和 N 外， PECVD 的氮化硅一般还包含一定比例的氢原子，即 SixNyHZ 或 SiNx :H 。
6 ．反应压力、和反应室尺寸 等都是影响氮化硅薄膜的性能工艺参数。
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6、加工工艺小圆圈该怎样判？
人们检测处未作退级解决，假如发觉小圆圈的半经超出1.6mm立即向主管意见反馈或告之品管部，PECVD处会立即将高纯石墨舟换下来
7、隐裂片怎样造成？怎样判？
大部分是原料的难题，另一个是影片在外扩散高溫反映后內部分子结构产生撞击。在多芯片里，一些隐裂片裂缝并不是很长，能够按文档规定作需切角。
8、空气氧化的电池片怎样判？
如果不是将其风干，依据空气氧化后得色调判。（淡***）
9、怎样了解跑模产生在哪儿一条？
以料浆的色调来判，第二条豫第三道的料浆是不会改变的，各自是铝浆和银浆，色调各自为深***和乳白色。一层有将会是银浆或银铝浆，银铝浆是灰白，另一个，要看漏浆的部位。
10、对断开未超出2mm的电池片，判断不相同？ 先依照文档判断是不是超出规定的总数，如果不是，按断开的显著水平及部位。
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四、 铝珠：
铝珠产生的根本原因是过烧，铝的熔点是660℃，当铝受热超过这一温度时，铝颗粒熔化形成了铝珠。通常，烧结炉的设置温度都远高于这一温度，这里所说的660℃是指电池片表面实际感受的温度，设置的温度虽高，由于烧结炉带速很快，铝层实际感受到的温度是远低于设置温度的。
解决这一问题的办法是降下烧结区温度，或是加快烧结炉的带速，减少热量的给予。此法效果非常明显，铝珠可得到有效控制。另一方面过分降温会损失电池片的电性能数据，那么降到什么程度呢，我们的经验是，降温到电池片背面手感略微粗糙即可。
五、 铝刺：
1、 背场印刷表面不均匀:检查刮条的平整度；
2、 烧结网带不洁净：清洗网带或对忘带进行打磨；
3、 烧结网带抖动严重：由设备人员来调整网带；
4、 烧结温度过高：不影响电性能的情况下降下烧结温度；
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